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职位名称 招聘类别 工作地点 招聘人数 时间  
职位名称:标定算法工程师 招聘类别:研发类 工作地点:天津 招聘人数:2人 时间:2022-09-01

职位描述

负责公司惯导类器件和产品性能分析工作,设计测试过程、编写和实施测试用例,并输出测试结果
负责生产环节产品标定算法开发和维护,能够通过算法环节解决高精度条件下的大批量产品标定问题
对相关标定方法和算法进行预研,提升自身产品的标定精度和效率
根据目标客户产品性能要求,指定相适应的产品测试方案,并根据测试过程编写数据分析脚本、输出测试结论
参与产品开发过程的需求评审

任职要求

23届及往届优秀毕业生
职位名称:嵌入式软件工程师 招聘类别:研发 工作地点:天津 招聘人数:2人 时间:2022-08-11

职位描述

负责编写产品软件设计文档、产品芯片驱动代码
负责开发、维护软件开发平台
负责实现产品应用软件开发、更新迭代
负责产品嵌软相关问题跟踪、排故及优化

任职要求

2023届 大学应届毕业生
职位名称:导航算法工程师 招聘类别:研发类 工作地点:天津 招聘人数:2人 时间:2022-08-03

职位描述

负责导航算法设计与仿真实现
负责预研导航算法验证及工程化
负责产品导航算法软件的开发及维护
负责重点导航算法攻关

任职要求

2023届 大学应届毕业生
职位名称:硬件工程师 招聘类别:研发类 工作地点:天津 招聘人数:1人 时间:2022-08-03

职位描述

负责硬件原理图设计、元器件选型、PCB设计 、BOM文件整理及按要求编写相关文档
负责单板及整机硬件调试、解决产品中遇到的EMC问题
协助软件工程师整机联调并解决产品中的问题点
配合生产工厂完成样机的试制及量产工作,并撰写相关的技术文档

任职要求

2023届 大学应届毕业生
职位名称:MEMS芯片设计工程师 招聘类别:研发类 工作地点:天津 招聘人数:2人 时间:2022-08-03

职位描述

负责MEMS芯片设计、模型建立、仿真分析
负责MEMS芯片版图设计
参与MEMS芯片封装和测试

任职要求

2023届 大学应届毕业生
职位名称:模拟电路设计工程师 招聘类别:研发类 工作地点:天津 招聘人数:2人 时间:2022-08-03

职位描述

负责产品中模拟电路设计及仿真验证
配合版图工程师完成版图设计
协助完成测试方案,提供测试支持,并对测试结果进行分析

任职要求

2023届 大学应届毕业生
简历投递邮箱:hr@huav.cn